9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在太湖国际博览中心盛大启幕。

作为无锡集成电路产业“一体两翼”布局中的重要一翼，我市组织集成电路企业携硬核成果惊艳亮相，既彰显了我市在集成电路领域的强劲实力与发展潜力，更为区域产业高质量发展注入澎湃动能。

创新成果新突破，光刻胶材料迈关键步

在大会开幕式上，我市“集萃光敏光刻胶树脂合成中试线”正式揭牌。该中试线的建设，不仅标志着宜兴在光刻胶核心材料领域取得重大进展，更填补了集成电路关键材料研发生产的空白，对完善本地产业链、提升产业核心竞争力具有重要意义。

项目成果领跑全市，产业引力与后劲凸显

大会共征集集成电路项目57只，其中我市项目成果13只，总投资额48.49亿元。“新材料科创产业孵化园项目”、“第三代半导体碳化硅晶圆级功率器件先进封装项目”于开幕式现场签约，签约金额15亿元，项目成果数量位列无锡大市首位，项目成果金额、签约项目金额均名列前茅，充分展现了我市集成电路产业的坚实发展基础与蓬勃发展后劲。

近年来，宜兴市锚定产业集群化发展战略方向，以强链补链延链为主攻路径，将集成电路产业作为撬动产业结构转型升级的“核心支点”，聚力培育新质生产力，全市集成电路规上产值实现阶梯式跃升，产业链条韧性持续增强、结构布局更趋优化。

面向未来，宜兴将立足产业细分领域的核心优势，坚持因地制宜、精准发力，以“锻长板”巩固竞争优势，以“补短板”突破瓶颈制约，以“强韧性”夯实发展根基。通过纵深推进集成电路材料产业创新突破与规模扩张，全力打造华东地区最具规模的集成电路材料产业集群，为全市经济高质量发展注入强劲动能、筑牢硬核支撑。